pcb怎么覆铜

PCB覆铜是一种在PCB上添加铜层的过程，主要作用是提供良好的电流回流路径，增强屏蔽效果，降低地线阻抗，提高电源效率，以及增强散热性能。以下是覆铜的基本步骤和技巧：

覆铜步骤

1. 设置覆铜选项 ：

在PCB设计软件中，通过“工具-选项”设置“热焊盘”标签页，以便在覆铜时考虑元件底部的金属部分。

2. 执行覆铜命令 ：

在绘图工具栏中点击“覆铜”图标，选择“通过单击分配网络”或“覆铜管理器”来为铜箔分配网络。

3. 覆铜灌注 ：

单击“灌注”图标，选择“全选”后开始对所有覆铜区域进行灌注。

4. 去除多余铜 ：

通过化学或机械方法去除多余的铜，以获得完整的铜层。

覆铜技巧

1. 地线处理 ：

对于有多个地的PCB，根据板面位置的不同，以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜。

数字地和模拟地应分开敷铜。

2. 电源连线加粗 ：

加粗相应的电源连线，如5.0V、3.3V等，形成不同形状的多边形结构。

3. 单点连接 ：

对于不同地的单点连接，使用0欧电阻、磁珠或电感连接。

4. 晶振附近覆铜 ：

在晶振附近敷铜，并将晶振外壳另行接地。

5. 孤岛（死区）问题 ：

如果存在较大的孤岛区域，可以通过添加地过孔来解决。

6. 选择覆铜区域 ：

使用“place--&gt；polygon pour cutout”功能选取不想覆铜的部分，覆铜时系统将不会对这些区域进行覆铜。

覆铜设置

在覆铜前，可以选择特定的覆铜选项，如只打印TOP LAYER和过孔层，以确保覆铜的精确性。

注意事项

覆铜多用网格方式进行，双面PCB覆铜厚度约为35um（1.4mil），50um则不常见。

覆铜的主要作用在于“回流和屏蔽”，对于PCB的性能和可靠性有直接影响。

以上步骤和技巧可以帮助您在PCB设计中更好地进行覆铜操作。

其他小伙伴的相似问题：

如何取消PCB上的覆铜层？

PCB覆铜后如何掏空？

如何取消PCB的覆铜设置？